大凯撒碎芯片插入提高表面光洁度

大皇帝的设计了两种内嵌式切屑破碎机，以提高长切屑材料的表面光洁度。较长的芯片难以疏散，当它们被工具拖拽时，会导致较差的表面光洁度。如果这些芯片被重新切割，将会严重降低插入器的寿命，而且在小直径的应用中，粘连的芯片可能会缠绕在工具周围，直到发生故障。

该公司的FLM 3D芯片断路器设计用于镶镶pcd，该公司表示，这非常适合铝组件的精加工。相比之下，传统的平顶刀片可能会产生大量连续的芯片，即使使用高压冷却剂，也很难从钻孔和/或工具中移除。它有三个半径选项，包括插入TCGT2(1.5)的.008”，0.016”和0.031”。

对于低碳钢或建筑用钢的精加工，应使用带有榆木破碎机的金属陶瓷镶件。可在0.008“半径和结合一个轻的切割深度，这种切屑破碎机创造了一个高剪切角度，缩短切割芯片，以更好的疏散，据说，在这些传统困难的材料上提供了优越的表面抛光。