电子清洗/去焊药好转

清洁正在好转，”Zestron (Manassas, Va.)总裁哈拉尔德·瓦克(Harald Wack)说。到20世纪90年代中期，人们认为使用无清洁(低浓度)助焊剂或OA(有机酸)助焊剂可以在很大程度上解决电子组件中的助焊剂去除问题。新的清洁挑战正在出现;伴随着这些挑战，人们对通量去除产生了新的兴趣。

为什么人们对清洁重新产生了兴趣?在一、二十年前被认为已经“解决”的清洁问题在过去两年内又重新出现。Kyzen Corp.首席技术长Mike Bixenman认为，主要的挑战是小型化、更高的组件密度、欧洲指令推动无铅焊料的使用，以及功能性需求的增加。结果是“我们看到残留形成导电桥，干扰可靠性。”另一个挑战是清洁化学品的监管环境多变且常常相互冲突。

技术设备公司(托伦斯，加利福尼亚州)的总裁道格拉斯·温瑟注意到，随着小型化的不断增加，一个主要的挑战是在低间隔组件下获得清洁剂和水。“对于在线清洗系统，你需要在板上的压力和流量(gpm)之间找到正确的平衡。就我们自己的研究而言，我们正在添加蒸汽。它目前在一些系统上可用。”Winther先生补充说，将需要更强的皂化剂。3M电子市场材料事业部(明尼苏达州圣保罗)的3M Novec流体营销经理Edward DePauw指出，随着小型化(更低的间隔、更高的密度和更小的空间)，对低表面张力清洁液的需求越来越大。

瓦克解释说，直到大约一年前，大约有一半的工业用去离子水清洁电子组件。他注意到，与2009年相比，在最近举行的2010年全国化学清洗/反熔剂会议上，迫切需要使用清洁化学剂(而不仅仅是去离子水)进行OA熔剂清洗/反熔剂流程的人数增加了一个数量级。他认为在接下来的几个月里，这种趋势会越来越明显，并预测使用免清洗(低残留)助焊剂的企业也会出现类似的变化。

电子装配商面临的一个重要挑战是，如果当前的设备无法改造，就需要新的清洗剂、新的清洗设备和深思熟虑的工艺开发，通常还需要相当大的资本设备和工程成本。然而，正如瓦克先生所解释的那样，“一旦对流程转换进行了投资，操作成本不会显著增加。您将得到一个更广阔的过程窗口，其中包括OA、非清洁和RMA(轻度激活的松香)熔剂。制造商可以为他们的客户提供更多的质量和灵活性。这可以帮助每一个人。”

总的来说，人们对回流的兴趣有所增加，亚洲市场的增长尤其强劲。“电子产品是一个世界性的产业，”比克曼先生说。“我们支持制造业，无论它在哪里。”温瑟说:“目前，我们的设备在亚洲的销量约为20%，在美国的销量为80%。明年，我们预计在亚洲的销量将达到30%。”电子组装和清洁问题是全球性的。温瑟先生解释说，传统上他们在亚洲并不清洁电子产品组装;但随着小型化程度的提高，这种情况正在改变。Bixenman先生评论道:“一些大型公司已经将生产转移到海外，但这为小型公司留在国内填补空白提供了机会。”

IPC出版了一系列手册，提供技术指导。作为IPC委员会的主席，该委员会正在合并和更新焊后清洗/脱焊剂手册，Bixenman先生设想新的文件将在明年准备好，作为“帮助客户解决问题的资源指南”。它为他们提供了足够的基本信息，让他们能够提出正确的问题，确定哪种技术基础最适合他们。”瓦克认为，编写IPC手册的挑战在于，要把不同的个人意见提炼成一个简单的解释，让技术人员很容易理解。迪堡补充说，“最终用户的问题是，‘什么对我最好?在某些情况下，它可能是水溶性的，在其他情况下，它可能是有溶剂的。这本手册应该是一份实用指南，帮助最终用户了解在决策过程中需要考虑的关键因素。”

为了便于做出明智的决定，制造商要求召开教育会议;在我们最近在加州的SMTA清洁展示会上和在APEX的脱流会议上都有SRO。IPC/SMTA清洁研讨会定于11月8日在芝加哥举行。与IPC、SMTA和SMART合作，计划在英国举办一个秋季项目