规格取决于正在清洗的部件

无论是什么行业，工业零件清洗的目的都是为了确保下游工艺(如组装、涂层、热处理和焊接)或零件的完美功能具有足够的清洁度。大多数在制造业工作的人报告说，这些清洁水平在过去几年中有所提高。精细清洗、超精细清洗、精密清洗和临界清洗等术语可互换使用，以描述实现颗粒清洁度规格的过程。

有趣的是，从半导体工业到机械加工，相同的清洁术语用于描述完全不同的清洁级别:当清洗晶圆时，小于10微米的颗粒尺寸与精密清洗有关。对于其他应用，精密清洗从颗粒尺寸小于1000微米开始。似乎每个行业都将精密或超精细清洁定义为可达到的最大清洁水平。这不仅会令人困惑，而且还会导致过分的清洁要求。

设备制造商指出的可达到的颗粒清洁度水平也可能对用户产生误导。是的，对于晶圆片、光学透镜和其他类似部件，可以满足“颗粒不大于5微米”等清洁度要求。这并不意味着在机械加工步骤后，可以满足150至200微米的残余污垢要求。在半导体和光学工业中，零件的外表面是最相关的，并且很容易接触到。但加工零件却不是这样。在这里，颗粒往往隐藏在部件内部，往往难以去除。一个主要的风险是如果一个可移动的粒子迁移并导致故障。

不幸的是，没有人能预测哪种粒子会导致失败。因此，加工零件的清洁度规格通常由设计工程师确定，基于流体必须通过的孔的大小，颗粒尺寸限制通常相当严格。

清洁设备的成本随着清洁度要求的提高而上升。因此，可靠地满足“颗粒不大于600微米”这一特定要求的清洁技术所需的费用，可能是被清洁部件被更大颗粒污染的系统的两倍。

在零件清洗过程中的经济优化往往被追求，尽管，或可能是因为，涉及的投资很大。优化的一种方法是在部件设计期间，因为工件的几何形状和制造过程的各个步骤(车削、铣削和装配，以及清洁能力)都是在这一阶段确定的。在随后的生产过程中，复杂的部件特征往往阻碍了进一步的清洗改进。

由于材料在切屑成形加工过程中被去除，污染永远无法完全避免。冷却润滑剂和机加工液的质量影响工件上的切屑、毛刺和颗粒的数量。适当的净化/过滤可以防止先前洗掉的污染物返回到组件中。在加工中心使用刀具进行特殊的清洗步骤(可能使用来自单独水箱的净化液)也有助于减少切屑数量。乍一看，这意味着额外的费用。但由于更短的清洗时间和/或更长的沐浴使用寿命，以及更好的组件质量，它会在以后为自己买单。并且通过基于振动、摇动、旋转或真空爆破的机械预清洗方式去除加工后的残留物，不会给清洗剂带来任何不必要的负荷。

在金属成形和机加工应用的多阶段加工过程中，中间清洗步骤防止污染的积累，以及工件上介质的任何混合或干燥。完全去毛刺也是一个重要因素。

无论是被称为精密清洗还是超细清洗，当面对严格的颗粒洁净度规范时，值得询问的是，是否需要指定的残留污染目标，以便应用适当的洁净度测试方法。