新型激光正在成为微加工的主流

来自电子、医疗、航空和其他行业的技术需求正在将微加工的边界推向更小、更精确的公差。激光技术的应用正在满足工业对更小的几何形状和越来越严格的规格的要求。

这方面的一个例子可以在加工电子电路路径中找到，电路路径必须为10微米，公差为1微米。该过程必须快速完成，并具有切割深度控制，不影响电路路径下的基片。

一种新引进的短脉冲激光正在各种材料中找到可接受的加工优良特性。这种激光被称为断奏，由密苏里州奥法尔的RPMC激光公司制造。

对于微加工应用，该激光单元的基本波长为1微米。据该公司介绍，它能提供13皮秒长的衍射限制脉冲，峰值功率高达38兆瓦，远远高于大多数传统工业激光器。激光的一个脉冲可以去除厚度可达1纳米或1微米的材料，具体取决于被切割的材料。

这种新型激光器的技术进步在于它能产生100千赫的峰值功率，也就是每秒10万个脉冲。这意味着可以移除的材料数量有了显著的提高。

由于其脉冲短、频率快，通常与较长频率激光脉冲有关的“热影响区”被减少或消除。在超高频率断奏时，材料从切割区喷砂而没有时间在工件表面上重铸。其结果是在相对较高的产量下平滑而准确的切割。

这种新的激光系统是为工厂车间使用而设计的。它不是实验室机器。它在生产车间的环境中工作得很好。

这种激光被设计为对传统激光加工的补充。它不是为了取代传统激光而设计的，而是为制造商提供一种工具来进行目前超出传统激光技术的切割。

断奏短脉冲激光是微细加工的利基工具。而微加工是制造业中一个不断发展的利基。